벽진BIO텍-삼성전자, 스마트공장 킥오프회의 개최
디지털 프린트용 원단 전ㆍ후처리 가공 설비 보강
 
면선염지, 신발지, 메모리 원단, 침장용 원단 등의 후가공 분야에서 국내 정상 기업으로 자리매김 하고 있는 벽진BIO텍(대표 추광엽)은 지난 2월 18일 현재 진행 중인 기술 개발사업에 대한 전망과 향후 추진일정을 확인 점검했다. 
특히 인장강도, 강인성, 내열성이 뛰어나고 고강력, 고탄성 및 열에 강한 아라미드 섬유가 향후 산자용으로 더욱 시장성이 확대될 것으로 판단해 현재 진행 중인 작업 이외에 열에 더욱 강화된 형태의 가공법 개발을 주문했다. 
또 디지털 프린트용 원단의 전처리 및 후처리 가공 기술의 보완 및 개발을 관련업체와 협업해 관련 수요 조사, 필요한 설비 구축과 기존 설비의 보강을 요구했다. 
회사 관계자는 “벽진BIO텍과 삼성전자는 지난 2월 22일 스마트 공장 구축 사업의 일환인 현장 혁신활동을 위한 킥오프(Kick-off) 회의를 진행했다”고 밝혔다. 
현재 중기벤처기업부는 중소기업중앙회와 삼성전자와 연계해 중소기업의 경쟁력 확보를 위한 제조 생산 현장의 스마트화를 지원하는 스마트공장 구축 사업, 우수 기술제품의 사업화 판로지원, 현장 혁신 활동을 지원 중이다.  
이에 벽진BIO텍은 현장작업의 정보화 시스템을 구축해 스마트 공장 운영을 위한 기틀을 마련하고 삼성전자와 파트너십을 맺어 현장 혁신활동을 통한 각종 생산성 저해 요소를 제거하는 작업을 진행 중이다.
킥오프 회의 참석한 삼성전자의 조한범 파트장은 “현재 내부 과제 이슈가 산적해 있으므로 파견된 삼성전자 위원들과 잘 협업해 조속히 조치가 완료될 수 있도록 노력해야 한다”면서 “만약 우리가 선정한 각종 과제를 성실히 수행해 소기의 성과를 달성한다면 각종 언론매체 및 전세계로 송출되는 방송매체를 초청해 홍보가 되도록 조치하겠다”고 전했다.
한편 벽진BIO텍과 삼성전자는 앞으로 현장 정보화 시스템 구축 사업 외에 6대 현장 혁신활동 사항(생산성, 물류, 품질, 표준화, 3정5S, 환경안전 등)을 정해 현장관리 효율성을 증대하고 대외 경쟁력 향상을 통해 글로벌 강소기업으로 성장할 수 있도록 상호 전략적인 협력을 확대할 방침이며, 이는 많은 중소기업들의 롤 모델이 될 것으로 기대된다.
 

김경환 기자

 

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